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659-65ABT2

Wakefield

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized

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RoHS Compliant
Emballage
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Description +
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Black Anodized
Search Keywords: 65965ABT2
spécification +
  • Product Attribute
    Attribute Value Select Attribute
  • fournisseur:
    Wakefield
  • Référence:
    659-65ABT2
  • Unité de mesure:
    Per Each
  • RoHS:
    Yes
  • HTS:
    8542900000
  • ECCN:
    EAR99
  • Référence This information is provided for customers who prefer to buy in multiples of the Manufacturer’s Standard Package quantity. Minimum Order Quantities and Required Order Multiples are presented with our price and availability information.
    1
  • Device Cooled:
    BGA
  • Attachment Method:
    Adhesive
  • Dimension:
    36.8 x 36.8 x 16.5 mm
  • Thermal Resistance:
    N/A
  • Finish:
    Black Anodized
Tools/3D Models +
ressources +
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