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44764-0802

Molex / Waldom

Conn Wire to Board RCP 8 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray

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Ficha de datos Accesorios Notificarme

Cumple con RoHS
Tray embalaje
Certificate of Compliance Guarantee
Descripción +
Conn Wire to Board RCP 8 POS 3mm Solder RA Thru-Hole Micro-Fit 3.0 BMI™ Tray
Palabras clave de búsqueda: 447640802
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor de atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Molex / Waldom
  • Nº de pieza:
    44764-0802
  • Unidad de medida:
    Por Each
  • RoHS:
    Yes
  • HTS:
    8536694040
  • COO:
    US
  • ECCN:
    EAR99
  • Paquete estándar del proveedor Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d
    1
  • Type:
    Wire to Board
  • Body Orientation:
    Right Angle
  • Gender:
    RCP
  • Mounting:
    Through Hole
  • Pitch:
    3 mm
  • Number of Contacts:
    8
  • Maximum Voltage Rating:
    600 V
  • Maximum Current Rating:
    5/Contact A
  • Termination Method:
    Solder
  • Operating Temperature:
    -40 to 105 °C
Tools/3D Models +
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