Unlock Icon ¡Desbloquea ahorros exclusivos! Inicie sesión o regístrese ahora para acceder a mejores precios.
help desk software
La imagen es representativa - ver especificaciones del fabricante

375324B00035G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized

+ Ver todo

Ficha de datos Accesorios Notificarme

Cumple con RoHS
Bulk embalaje
Certificate of Compliance Guarantee
Descripción +
Heat Sink Passive BGA/FPGA Extruded Adhesive Aluminum 71.4°C/W Black Anodized
Palabras clave de búsqueda: 375324B00035G
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor de atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Boyd Laconia LLC
  • Nº de pieza:
    375324B00035G
  • Unidad de medida:
    Por Each
  • RoHS:
    Yes
  • COO:
    CN
  • Paquete estándar del proveedor Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d
    1920
  • Device Cooled:
    BGA6707,FPGA6707
  • Attachment Method:
    Tape6706
  • Dimension:
    10.2 x 10.2 x 10.26714mm
  • Thermal Resistance:
    71.46717°C/W
  • Finish:
    Black Anodized6710
Tools/3D Models +
Guías de productos +
Garantía de igualación de precios
We’ll meet or beat any authorized competitor’s published price for this part.
En stock: 0
A la orden:
1.920   puede enviar 2/26/25
MOQ para Cantidad en Stock:
5
MOQ para cantidad agotada:
480
19 Weeks puede enviar 4/4/25
AÑADIR A LA CESTA
Qty
Precio por unidad
5
$9.05
100
$8.60
250
$8.17
480
$7.76
960
$4.11
1.440
$2.89
1.920 +
$2.83
Haga clic para obtener una cotización
Inicia sesión Para desbloquear precios especiales
El artículo puede estar sujeto a una tarifa arancelaria si se envía dentro de los Estados Unidos
CLIENTELA TAMBIÉN COMPRADO
5