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374024B00035G

Boyd Laconia LLC

Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized

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Ficha de datos Accesorios Notificarme

Cumple con RoHS
Bulk embalaje
Certificate of Compliance Guarantee
Descripción +
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum 40°C/W Black Anodized
Palabras clave de búsqueda: 374024B00035G
Especificaciones +
  • Atributo del producto
    Valor de atributo Seleccionar atributo
  • Proveedor:
    Boyd Laconia LLC
  • Nº de pieza:
    374024B00035G
  • Unidad de medida:
    Por Each
  • RoHS:
    Yes
  • HTS:
    8542900000
  • COO:
    CN
  • ECCN:
    EAR99
  • Paquete estándar del proveedor Esta información se proporciona a los clientes que prefieren comprar en múltiplos de la cantidad del paquete estándar del fabricante. Las cantidades mínimas de pedido y los múltiplos de pedido requeridos se presentan con nuestra información de precios y d
    1078
  • Device Cooled:
    BGA
  • Attachment Method:
    Tape
  • Dimension:
    23 x 23 x 10 mm
  • Thermal Resistance:
    40 °C/W
  • Finish:
    Black Anodized
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